官方资料显示小米3安兔兔跑分可以达到36582,经过10次测试,笔者手上的机器基本就在31800分左右徘徊。不过,在同批工程机当中,有测试者跑出了安兔兔36964的高分,看来小米3确实有着很高的极限性能,但工程机之间仍存在一定差别和浮动。
除了外观和设计方面的变化外,小米3还首次采用了一体化造型,后壳不可拆卸,电池则是内置在机身当中。
上手之后,小米3给人的第一感觉就是宽大,使用小米1和小米2的用户刚开始肯定会感觉到不习惯,毕竟它要比小米2宽11.6mm,高出18mm,如果是手型较小的女生,拇指基本碰不到屏幕另一侧的边框。
在8.1mm厚度下,小米3依然采用了铝镁合金架构与三片式石墨散热膜,使时尚外观兼具良好性能。从重量方面来说,小米3会比较轻薄,但是从用力握持时的反馈来看,它的牢固程度还是值得认可的。当然,这样长度的手机,如果被放在屁股下,应该比iPhone 5容易折断。
此外,小米3跟红米手机在正面、造型、风格上也都非常相像,如果对红米侧边做一下弧度处理,再将背部整体打薄的话,会更有“兄弟相”。
从侧面可以看出,该机主要分为两部分,边框、后壳为一整体,屏幕面板则是贴附在外壳之上,并未镶嵌在其中。
或许是第一次做一体化机身经验不足,小米3对于屏幕边框尺寸控制并不是很好。在这个超窄边框已成主流的年代,小米3两侧边框明显要宽很多,屏幕上下面板的宽度也显得过于“厚道”。
之前,小米2的按键设计及布局一直饱受好评。此次,小米3也延续了这一优良传统,屏幕下方依旧是三颗标准的虚拟键,电源键、音量键则是位于机身右侧中上部,右手持机的情况下,拇指可以很自然地放在按键处。
硬件配置方面,小米3搭载了一颗主频为1.8GHz的Tegra 4四核处理器,辅以16GB/32GB ROM+2GB RAM的内存组合。通过多款主流跑分软件测试,它的性能确实较前代有着很大提升,但不知是优化还是工程机本身的问题,多项结果与发布会上公布的数据还是有着一定差距。
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